시스템반도체
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실시간 CCTV 통신구간 암호화 시스템 보안 시스템의 반도체 및 암호화 알고리즘을 적용한 임베디드 타입 CCTV 영상 암호화 시스템 입니다.
개요- Type
- IC 타입의 칩, 보안용도 : IC-Type , applicable for data crypto and certicification
- 알고리즘 타입 : ECC, RSA, AES, SHA , TRNG, EEPROM, PUF, SPI 2CH
- 제품 사양 : Active 10mA, Sleep 50uA, Package type TQFN 4x4 mm 24L
- 소형,저전력,저비용의 IC-tpye의 보안 SOC적용
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- 표준 블록암호(ARIA ECB/CBC, SEED ECB/CBC)와 초고속 랜덤함수,
데이터 셔플링기법 혼합 적용 -
실시간 영상 전송 지연 문제 해결
- 실시간 영상통신구간 암호화 시스템 및 그 암호화 방법(특허 제 10-1804791호) 기술 적용
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기술 수준 TRL 9단계로 상용화 완료하여 2018년부터 제품 판매 실시 중
- 국정원 암호모듈(KCMVP) SeoCryptoLib v1.0 표준 블록 암호 적용
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센서 & 카메라 융합 딥러닝 자동안전 관리 분석 다차선 무인교통단속시스템 차량 검출, 보행자 검출, 신호 및 과속 단속 기능, 불법 주정차 단속시스템의 정보 연계로 현장에서 수집 될 수 있는 데이터를 통합하고 위험요소 데이터 모델링을 포함한 인공지능 모델을 적용하여 현장에서 즉시 운전자 및 보행자에게 즉각적인 안전관리 대응 능력을 향상하였습니다.
개요- AI Performance 21TOPs 성능 이상의 GPU 적용 인공지능 엣지 컴퓨팅 디바이스 개발
- 기술 수준 TRL 9단계로 상용화 완료하여 2021년부터 제품 판매실시
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- 특허
- 특허 10-2108326, 레이더 신호 및 카메라 영상 정보 기반 인공지능 객체 식별 방법 및 시스템 기술 적용
특허 10-2099377, 인공지능 기반 다차로 과속 및 단속 회피 차량 단속 방법 및 시스템 기술 적용 -
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위험지역 엣지 기반 인공지능 영상분석 시스템 AI 엣지 임베디드 디바이스에서 작업자 검출 후 정보를 인공지능 분석 서버로 전송하며,
작업자의 안전관리 분석을 실시하여 위험상황 발생 시 현장에 경고를 알림과 동시에 관제실로 통보하는 시스템입니다.
상황 인지 알람시스템 반도체 GPU기반 AI 최적화 안전장구 미착용, 화재, 구조 신호 감지 분석이 가능합니다.개요- AI Performance 472GFLOPs 성능 이상의 GPU 적용 인공지능 엣지 컴퓨팅 디바이스 개발
- 기술 수준 TRL 9단계로 상용화 완료하여 2022년부터 제품 판매 실시
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산업현장 등 위험지역 및 교통 취약지역 기술 활용
- 특허
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특허 ‘제10-2247111호, 엣지 컴퓨팅 기반의 인공지능 영상감시시스템 및 이의 동작 방법’기술 적용
특허 ‘제10-2247112호, 위험지역에서의 엣지 컴퓨팅 기반의 IP 카메라, 이를 포함하는 인공지능 영상 감시시스템, 및 이의 동작 방법’기술 적용
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자율 주행이 가능한 무인 감시 로봇 AI 센서융합 Depth 카메라 기술, 주행 중 영상 떨림 방지 기술, 이상 소음, 360°카메라추적, 서치라이트,
비접촉식 무선충전기술, 자동도킹 보정제어 스마트 충전 시스템 기술 등으로 24시간 무인 보안 감시가 가능한 보안로봇입니다.
‘AID’ 실내자율주행실시간 위치추적 및 최적 경로분석 AI 기술적용으로 실내 자율주행에 최적화된 기술입니다.개요- 시스템 반도체와 AI 기술이 집약 된 제품으로 SLAM 기반의 실내 자율 주행,
장애물 경사 극복 주행 자동 충전 스테이션 도킹 등 주요 특징 제품 -
다양한 실내주행 환경에 원활한 자율주행
- 1차 버전 기술 수준 TRL 9단계로 상용화 완료 2022년부터 제품 판매 실시
- 2차 버전 야외 주행 로봇 개발 진행 중 (TRL 6)
- 특허 ‘제10-2135540호, 지능형 로봇 및 이의 도킹 제어 방법’특허 기술 적용
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NPU & GPU 기반의 ITS 돌발상황검지 시스템 AI 반도체 조기 상용화 연구과제 C-ITS 최적화 인공지능 반도체 SOC와 ISP 하드웨어 개발,
인공지능 모델 및 NPU 컴팡일러 / 그래프 최적화 런타임 라이브러리 개발 진행 중입니다.(2차년도/총 4차년도)
개요- AI Semiconductor IP & Complier
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고정밀 고밀도 ICT 부품의 초고해상도 대면적 검사 기술이 적용된 반도체 검사장비 고유의 영상처리기술과 AI 딥러닝을 이용하는 응용기술을 통해 측정 대상물에 대한 다양한 측정 요소 및 데이터를 제공하고,
텔레센트릭 렌즈 및 광 스케닝 모듈기술기반의 광학적 하드웨어 모듈 기술을 기반으로 기존에 제공하지 못했던 깊이 정보의
대면적이면서도 빠른 검사 속도가 가능한 광 융합기술을 이용해 반도체 검사 장비 기술개발을 진행하고 있습니다.
개요- 실제 사이즈 정보 및 깊이 영상 획득이 가능한 3차원 검사가 가능한 반도체 검사 기술
- 텔레센트릭 렌즈기술 기반 광학 모듈 기술, 대면적 고해상도 고검출 광 스케닝 기술, 광학적 영상 보정 알고리즘 기술 등 적용
- 높은 수준의 광학적 정보 획득
- 핵심 모듈에서 원천적으로 높은 수준의 광학적 정보 획득으로 정밀계측의 높은 신뢰성 제공과 빠른 검사 속도, 타다 대비 월등한 3차원 품질 구현으로 검사공정의 정확성 등을 특징으로 하는 검사 장비 기술
- 차별화된 방식의 인공지능 비전
- 이 정보 획득을 위한 대면적 공초점 스케닝 시스템 및 텔레센트릭 렌즈기술을 기반으로 빠른 시간에 정보를 획득하고 계측할 수 잇는 차별화된 방식의 인공지능 비전을 제공하는 핵심기술을 기반으로 반도체 검사 및 공정 장비 분야 사업영역 확대
